爆料:微软正在研发 HoloLens 3.0,配置HPU 2.0

早前有消息爆料说,微软正在打造下一代的HoloLens,而且由于市场竞争对手太少,微软跳过HoloLens 2.0,直接上马HoloLens 3.0混合现实设备。今天微软研究院团队竟然直接透露了新的HoloLens硬件信息,不出意外,下一代HoloLens将配置HPU 2.0(全息处理单元),包括支持AI协处理器,能够本地和灵活实现深度神经网络处理。

这意味着新的HoloLens能够实时分析看到的和听到的内容,而不是只靠传输到云端来处理。AI协处理器能够支持多层次运算,根据需要可以定制。AI协处理器能够持续运行,延长HoloLens电池续航,允许实现更复杂的功能,比如手势追踪。

HoloLens是微软下一代计算中心设备,该公司将不遗余力进行投资。微软HoloLens是世界上首台独立的全息计算机设备,能够提供高清晰度的全息影像,其秘密在于HoloLens搭载的Holographic Processing Unit(全息处理单元,简称HPU),这是一款定制芯片,可以处理和交互不同传感器及Intel Atom的数据串流。

HPU 1.0是一款由台积电TSMC代工定制打造的28nm数字信号处理器(DSP),有24颗Tensilica DSP核心,每秒处理1万亿指令,8MB SRAM,1GB LPDDR3内存。

另外HPU 1.0芯片采用12 x 12 mm BGA封装,相比基于软件的解决方案,执行速度快200倍,低功率仅10W。

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